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焊片材料

和伍智造焊片工艺性能优良,润湿性和填缝性能佳,具有熔点低、耐腐蚀、易导电、机械强度高、塑性好等特点。其次我们通过自主研发，实现脆性银铜磷焊片的大变形塑性加工，可根据客户具体应用要求，进行不同形状尺寸定制。

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铜基焊片具有成分均匀，流动性好，焊接强度高等特点，同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺，有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。

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