祝贺Hiwave和伍超声扫描显微镜设备进入国内首个汽车芯片标准验证平台

本文转自【央视新闻客户端】
本月28日，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。

这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。

中国汽车技术研究中心首席专家 夏显召：这是一个国家级的，覆盖汽车芯片9大类、81小类全部品类的中试验证平台，它包括智能驾驶芯片、智能座舱芯片、安全芯片、功率芯片等在所有应用场景下的检验公共服务平台。

中国汽车技术研究中心副总经理 龚进峰：我们将致力于打造中国车规芯片的“质量试炼场”，聚焦质量标准、质量技术与质量生态三大技术领域，着力构建从标准研发到检测认证，再到产业应用的完整闭环。

对于新能源汽车中使用的芯片而言,通常含有主控芯片（SoC），传感器芯片，微控制器（MCU），网关芯片，动力总成控制：发动机/电机控制、电池管理（BMS）等，需要高可靠性的MCU。底盘控制：ESP（车身稳定系统）、EPS（电动助力转向）、ABS（防抱死系统）等，每个系统都有自己强大的控制芯片。等海量芯片，以实现海量数据，进行环境感知、融合、决策和路径规划。

超声波扫描显微镜（SAM）常用于在质量保证及可靠性分析以及研发等领域。是评判制造业技术优劣的重要仪器仪表。可检测电子元器件、复合材料内部缺陷、锂电池电解液分布、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等)。通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位，检测精度可达微米级别。

Hiwave超声扫描显微镜S600G

与X-ray射线检测相比，超声波扫描技术具有灵敏度高、适用范围广、检测成本低，检测速度快、可对缺陷定性定量分析、对人体和环境无害等优点。在新能源汽车大量零部件可靠性检测方面都有重要应用，央视视频40秒出现的正是Hiwave国产超声扫描显微镜设备。
以下是Hiwave在新能源汽车IGBT模块领域对于芯片可靠性的检测案例：

1:典型缺陷：

焊接层缺陷：空洞（Voids）、未熔合、分层（Delamination），基板界面缺陷：陶瓷与金属层间的裂纹或脱粘，芯片裂纹：热应力或机械应力导致的微裂纹，键合线失效：根部裂纹或脱离

 SAM在功率模块检测中的技术优势：

非破坏性：保持模块功能完整性，适合封装后检测。高分辨率：可检测微米级缺陷（如10μm级焊接空洞）。分层定位能力：通过多层C扫描模式准确定位缺陷所在层。

（如焊接层或基板界面）。适应性：兼容不同封装材料（陶瓷、金属、聚合物），无需复杂样品制备。

Hiwave超声扫描显微镜（SAM）在碳化硅功率模块检测中，凭借其非破坏性和高分辨率特性，成为焊接层空洞、基板分层等关键缺陷的核心检测工具。通过优化探头参数、扫描模式及信号处理算法，可显著提升检测效率与准确性。未来随着高频探头与AI技术的融合，SAM将在功率电子器件的可靠性评估中发挥更大作用，助力我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。