国产车规级芯片超声C-SAM可靠性检测

这些要求使得车规级芯片在设计和制造过程中必须采用特殊技术和工艺，以确保其在汽车长达15年或更长时间的使用周期内保持一致性和可靠性。

高稳定性核心是量产一致性，SAM 检测通过标准化检测实现焊接质量的统一管控。实现百万级量产筛查：采用自动化检测流程，对每颗芯片焊接层进行 100% 全覆盖检测，确保量产芯片焊接良率达 99.999% 以上，避免因个体焊接差异导致部分芯片早期失效。

量化焊接质量参数：通过超声波反射信号量化焊接层空洞率、焊料钎着率等关键指标，设定统一合格阈值，确保不同批次、不同生产周期的芯片焊接质量一致。

Hiwave 超声扫描显微镜S600G机型

提前规避长期衰减风险：焊接层的微小缺陷会随使用时间累积扩大，SAM 检测能捕捉到肉眼不可见的早期隐患，从源头降低芯片长期使用后的性能波动概率。

半导体封装超声C-Scan图像（红色区域为封装分层缺陷）

在碳化硅（SiC）功率模块的质量管控体系中，Hiwave 超声扫描显微镜（SAM） 凭借其独特的非破坏性检测超声探伤原理与亚微米级高分辨率成像能力，已成为定位焊接层空洞、基板界面分层等关键隐性缺陷的核心技术工具。目前Hiwave设备已进入，斯达、士兰、华为、比亚迪等头部企业，获得一致好评。相较于传统检测手段，SAM 可在不损伤器件封装结构的前提下，穿透陶瓷基板、金属焊层等多层异质材料，通过捕捉不同介质界面的超声反射信号差异，精准量化缺陷的尺寸、分布密度及深度信息，为功率模块的封装可靠性评估提供直接数据支撑。