超声扫描显微镜底部填充技术（UNDERFILL）应用

作者：Hiwave 发布时间：2025/12/19

底部填充技术（UNDERFILL）

底部填充技术（UNDERFILL）上世纪七十年代源于IBM，现已是电子制造重要组成工艺。该工艺初期仅用于陶瓷基板，待工业界转向有机（叠层）基板后，该技术才大规模应用。随电子产品向微型化、薄型化、高性能化发展，IC 封装亦趋微型化与高度集成化。底部填充UNDERFILL工艺可分散芯片应力、提升产品质量与可靠性，已成为集成电路电子封装中的关键一环。对 CSP、BGA、POP 等，可大幅提高抗冲击能力；对 FLIP CHIP，能缓解热膨胀系数（CTE）差异引发的热应力，避免焊球失效。Under Fill 点胶工艺广泛用于消费类电子，如手机、穿戴设备、TWS 及汽车电子相关的 IGBT 或 SIC。

然而，底部填充过程中潜藏的空洞、气泡、胶水未填满、界面剥离等缺陷，如同 “隐形炸弹”，轻则导致芯片应力分散失效，重则引发焊球开裂、产品报废超声扫描显微镜扫描成像技术，正是破解这些隐患的 “质量透视眼”。

Hiwave S600超声扫描显微镜

底部填充剂可以为汽车、工业和移动应用中的MEMS和传感器模块等电子元器件提供机械稳定性和保护。汽车电子如MEMS或传感器封装的底部填充，需长期承受复杂环境的高低温循环、振动冲击，且内部焊点密集、胶水填充空间狭小，且电子模块内部为多层封装、焊接、键合等工艺结构。对检测技术提出 “高精度 + 抗干扰” 双重要求，目前市面上常用x-ray射线与超声CSAM为集成电路UNDERFILL工艺后的浇水填充质量检测方式。