金刚石与铜真空钎焊，有没有更低的焊接温度？

导读：数据中心算力上涨，热流密度激增，金刚石 / 铜复合散热材料应用增多。真空钎焊是金刚石与铜焊接的主流工艺，高温下易造成金刚石石墨化与残余应力开裂。 YM‑AgCuTi 常规钎料 850‑890℃；YM‑AgCuInTi 低温钎料可将工艺降至 750‑780℃。二者属于差异化工艺路线，不存在绝对优劣，需要结合基材、间隙、炉体条件选型，通过试焊找到温度、润湿性、焊接强度的最优平衡点。

AI算力持续增长，数据中心的热流密度也越来越高，传统的铜基散热结构正面临更大的散热压力。金刚石/铜复合材料凭借着更高的导热能力开始受到关注。

金刚石与铜要实现可靠连接，真空钎焊是常见的工艺路线。在这个过程中，钎焊温度是一个很关键的因素。

温度过高，可能增加金刚石石墨化和热损伤的风险；冷却过程中，两种材料的热膨胀系数差异也可能带来较大的残余应力。相关研究表明，降低钎焊温度，是降低这些风险的一种工艺思路。

那么，实际的钎料体系目前能做到什么程度呢？

以 Ag-Cu-Ti 活性钎料为例，和伍复合材料YM-AgCuTi 的熔程为 770～810℃，推荐钎焊温度为 850～890℃，可用于金刚石与铜的真空钎焊。

如果希望进一步降低钎焊温度，也有其他选择。

和伍复合材料YM-AgCuInTi 的熔程为 560～650℃，推荐钎焊温度为 750～780℃，同样适用于金刚石与铜的真空钎焊。

但并不意味着——“温度越低越好”。

不同的金刚石、铜基材以及真空钎焊炉和工艺条件，对钎料的要求都不同。真正需要解决的，是在钎焊温度、焊膏润湿性和工艺稳定性之间找到合适的平衡。

因此，Ag-Cu-Ti 和 Ag-Cu-In-Ti 更适合被看作两种不同的工艺路线，而不是简单的替代关系。针对具体的工件和工艺条件进行选型、试焊验证，才是更实际的做法。