Hiwave超声扫描显微镜工业检测应用

超声扫描显微镜（Scanning Acoustic Microscopy, SAM）是一种基于高频超声波的无损检测技术，能够穿透材料内部，精准识别微米级缺陷（如空洞、裂纹、分层等）。

其非破坏性、高分辨率的特点，使其在半导体、电子制造、航空航天等高端工业领域具有不可替代的作用。

在电力电子（如IGBT模块）、航空航天冷却系统等领域，散热器的钎焊（Brazing）质量直接决定热管理性能。传统检测方法面临以下痛点。

1:X射线局限性：金属层（Cu/Al）对X射线吸收率高，微小气孔（<50μm）对比度不足。

2:破坏性检测：切片+金相观察无法用于量产全检。

3:人工误判风险：目视或红外热像无法量化内部缺陷

过Hiwave超声扫描显微镜检测的案例中，我们可以通过超声设备直接观测到功率器件内部的封装结构以及结合处的焊接质量，辨别封装分层、晶片裂纹、

脉冲回波法：发射高频超声波（5~500MHz），接收反射/透射信号，时域去噪：采用小波变换（Wavelet Transform）或自适应滤波（Wiener Filter）抑制噪声。

增益补偿：动态调整信号强度，确保深层结构清晰成像。合成孔径聚焦算法（SAFT）通过多角度扫描数据合成，提升横向分辨率，校正声束扩散效应。

数学核心：延迟叠加（Delay-and-Sum），优化聚焦深度。全波形反演（FWI）基于波动方程迭代优化，重建材料内部声学参数（如声速、密度）。适用于各向异性材料（如碳纤维、晶圆）的缺陷检测。

引脚处的孔洞气泡等质量缺陷，在整块IGBT功率模组中我们也可以清晰的看到IGBT模块逐层之间的焊接、封装、胶体填充质量。