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Hiwave
超声探头是超声扫描显微镜中最关键的配件,而焦距则是探头的核心参数之一。例如,同一频率的探头(如25MHz)常有多种焦距规格(如0.5英寸、1.0英寸、1.5英寸等)。面对不同焦距的选择,我们应如何根据实际需求挑选最合适的焦距呢?
超声探头的基本结构;
与光学显微镜利用凸透镜实现聚焦不同,超声聚焦是通过凹面声透镜来完成的。在凹面声透镜的前方安装有一片压电陶瓷(压电晶片)。当施加一个电脉冲时,压电晶片会迅速产生形变,发出一次振动,这个振动以平面波的形式向前传播。当声波穿过前方的声透镜时,其波前被折射并逐渐汇聚,最终在焦点处形成高能量的聚焦点。
当这束聚焦的超声波遇到材料内部的界面或缺陷时,会产生反射回波。回波沿原路返回,再次通过声透镜时被转换为平行传播的声波,最终到达压电晶片。压电晶片接收到机械振动后,将其转换为电信号,从而被显微镜系统接收和处理。
将压电晶片、声透镜等核心部件封装在一起,并集成电气连接接口,就构成了一个完整的超声探头。
在探头的各项参数中,焦距是决定检测深度和分辨率的关键指标之一,其他重要参数还包括频率、带宽和声透镜直径等。接下来,我们将重点讲解如何计算和选择合适的探头焦距。
以下面这个样品为例进行说明:该样品为紫铜材料,上层为焊接面,从表面到焊接面的厚度为2mm。根据检测需求,我们已确定应选用25MHz的探头。然而,市场上有多种不同焦距的25MHz探头可供选择,例如:25MHz-0.5in、25MHz-0.75in、25MHz-1.0in、25MHz-1.5in等。
接下来,我们就以这个实际样品为例,详细计算并分析应如何选择最合适的焦距。在实际检测中,我们的目标是选择一个合适的焦距,使得当工件放置在探头下方时,待检测的焊接面恰好位于声束的焦点位置,从而获得最佳的分辨率和信号强度。
为了更准确地进行定位,我们可以将总焦距分为两部分:
上段:称为水程距离(Water Path),即声波在水耦合介质中传播的距离。
下段:对应工件内部的厚度,由于声波在工件中的传播速度与水中不同,这段厚度会“等效”地抵消一部分探头的焦距,这一部分称为等效焦距(Fi)。
等效焦距的计算公式为:
Fi = (工件声速 / 水中声速)× 工件厚度
对于存在突出结构的异形工件(如上表面有凸起部分),还需引入顶端高度(L顶),即工件最高点相对于基准面的高度。
在扫描过程中,探头与工件之间的垂直距离需控制在合理范围内,通常划分为三个区域:
危险区:探头位置低于安全高度,存在碰撞风险。
舒适区:探头位于安全高度与舒适高度之间。在此区域内,不仅碰撞风险低,而且水程较短,声能衰减小,分辨率更高,是理想的扫描工作区间。
可用区:探头高于舒适高度,虽可进行检测,但水程过长会导致信号衰减加剧、分辨率下降,非最优选择。
因此,我们可以计算出舒适区的范围:
舒适区下限(FLmin)= 等效焦距(Fi) + 顶端高度(L顶) + 安全距离(L安)
舒适区上限(FLmax)= FLmin + 舒适高度
最终,合适的探头焦距应满足:FLmin < 实际焦距 < FLmax
代入具体数值进行计算:
紫铜工件声速:4700 m/s
水中声速:1500 m/s
工件厚度:2 mm
顶端高度(L顶):5 mm
安全距离(L安):10 mm
舒适高度:10 mm
计算得:等效焦距 Fi = (4700 / 1500) × 2 ≈ 6.27 mm
FLmin = 6.27 + 5 + 10 = 21.27 mm
FLmax = 21.27 + 10 = 31.27 mm
因此,推荐的探头焦距范围为:21.27 mm 至 31.27 mm(约 0.84 in 至 1.23 in)。在此范围内选择焦距(如 1.0 in)的 25MHz 探头,可确保焊接面处于最佳聚焦区域,实现高效、高分辨率的检测。
最后Hiwave再送大家一张常见的CSAM探头分辨率以及可测厚度一览表,(实际检测需要根据材料、结构、工艺,综合分析选择),方便大家常规挑选检测探头频率焦距使用。欢迎大家留言沟通。
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