证券代码
837263
工件从真空炉里拿出来的时候,外观看着没有问题,但如果只凭外观就判断焊接合格,后面仍可能遇到两种可能:氦检时漏,使用时断。这时候你会怀疑什么?炉温没到?保温时间不够?还是焊膏没选对?
问题是,外观看着焊上了,内部就真的结合好了吗?
选型前至少要明确三个问题:
母材是什么,表面是否有镀层或金属化层?
接头结构、装配间隙、炉内环境和允许的热过程是什么?
接头需要承受什么温度、载荷,是否有气密性、耐腐蚀或导热要求?
不同的材料和结构,排查的重点也不一样。
1. 金刚石与铜:先解决润湿,再控制界面反应和应力
未经金属化处理的金刚石表面难以被普通非活性焊膏充分润湿。
一种直接焊接的路线是使用含钛等活性元素的焊膏。
以AgCuInTi真空活性钎焊膏为例,钛可与金刚石发生界面反应形成碳化钛反应层,改善金刚石表面的润湿性,从而省去预先进行表面金属化处理的步骤。
但活性焊膏同样需要匹配工艺。
温度、保温时间和炉内环境都会影响界面反应;过度的热作用还可能带来反应层增厚、母材溶蚀等问题。
同时金刚石与铜巨大的热膨胀系数差异,也会使接头在冷却时承受残余的应力。
因此,当出现未焊合或开裂时,不能只判断“温度够不够”,还应结合焊膏成分、表面状态、接头结构和冷却过程一起分析。
2. 不锈钢分水器:间隙要与焊膏和热过程匹配
采用含硼、硅等降熔元素的镍基焊膏时,需要关注焊缝中脆性组织的形成。
在一定的温度和保温时间下,接头间隙过大,可能使焊缝中心残留较多脆性组织,影响接头性能。间隙过小,也可能因实际装配、表面状态或焊膏进入受限而造成填充不良。
所以,间隙并不是越小越好,更不能脱离实际使用情况单独套用一个经验值。还要区分常温装配间隙与钎焊温度下的实际装配间隙。
如果焊后一打压就裂,应同时检查焊膏的填充情况、焊缝组织、接头结构和工艺记录。必要时通过截面金相、成分分析或力学试验确认原因,不能仅凭开裂现象就认定是钎料选错。
3. 铜质液冷板和 VC 均热板:既要连接,也要保护内部结构
薄壁、流道和毛细结构,让这类产品对焊膏的用量、放置位置及流动范围更敏感。
焊膏不足或铺展不良,可能留下未填充区域;用量过多或流动范围失控,则可能进入流道或毛细结构,影响产品功能。